生產能力

材料
CEM-3、FR-4、無鹵素、高 Tg、高頻基材、鋁基材和銅基材
層數
單面至24層,3+N+3 HDI
板厚
雙面板:0.4mm ~ 5.0mm、
多層板:0.4mm 以上
厚度
內層:18µm ~ 210µm
外層:12µm ~ 210µm
最小線路
(寬線/線距) 0.05mm
孔徑公差
(PTH) ±0.05mm, (NPTH) ±0.05mm
最小孔徑
機械加工:0.15mm,
激光鑽孔加工:0.1mm
表面處理
電金、無鉛噴錫 (HAL LF)、沉金、沉銀、沉錫、有機保護膜 (OSP)
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